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CX2016DB晶振,貼片晶振,日本KSS晶振

產品分類: 日本京瓷晶振
    晶振頻率:18--48MHZ
    晶振尺寸:2.0×1.6mm
    水晶Unit for消費品超小型和低剖面陶瓷封裝reflow兼容
    應用數碼電子消費品
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    27M晶振,2520貼片晶振,進口晶振
    27M晶振,2520貼片晶振,進口晶振
    特征:
    頻率:12--54MHz
    尺寸:2.5*2.0mm
    應用:
    具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐振性。
    在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
    8M晶振,5032貼片晶振,XTAL晶振
    8M晶振,5032貼片晶振,XTAL晶振
    特征:
    晶振頻率:8~80MHz
    尺寸:5.0*3.2mm
    產品特征:5032尺寸,小型,薄型,較輕的SMD水晶振動子.高耐熱性,高精度,高信賴性.
    應用:環境特性。研究 不同的應用比如通信設備、AV設備及其他設備。
    1XXB26000CTD晶振,26M溫補晶振,原裝KDS晶振
    1XXB26000CTD晶振,26M溫補晶振,原裝KDS晶振
    ■特長
    頻率:10~40 MHz
    2520尺寸,厚度0.8毫米,橘色TCXO(0.0045 cc·0.02克)
    電源電壓+ 2.3~+ 3.6 V為止對應
    CMOS輸出低相位噪聲單曲封裝結構
    防潮包裝管理需要Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1(IPC / JEDEC J - STD - 033)

      產品規格書:

      京瓷晶振簡介:

        用于生成控制電子裝置的基準信號的水晶振子、水晶振蕩器、陶瓷諧振器等,以的技術優勢,實現小型、高性能化。”京瓷說“我們的零部件產品如此微小、隱蔽,甚至用肉眼無法看見,卻在人們的生活中發揮著各種各樣的作用”“我們不僅能制造具備新功能的設備,還希望我們所提供的產品及服務,為您的高效化工作助一臂之力。”提供讓客戶滿意的產品與服務。重要的是可靠性!將每一個高精度產品毫無差錯地呈獻給客戶。任何一道工序的不夠完美,都會導致整體上的潰敗。我們把“客戶第一”作為重要的主題。 通過上述工作,我們將為社會的發展以及實現更舒暢的未來而竭誠奉獻。深圳市瑞泰電子是一家代理進口晶振品牌的供應商,在行業中,我們擁有的價格優勢。我們的貨源均來自正規渠道。我們擁有世界上的售后服務。瑞泰電子精英隊伍等著您的來電咨詢。

      京瓷除了在水晶元器件上有著的成績,與此同時我們感受一下京瓷的強大,

      1,京瓷酒店(日本)位于鹿兒島縣霧島市,由黑川紀章先生設計的真正的休閑型城市酒店。擁有328間客房,除豐富多彩的度假設施以外,還設有繩文遺跡博物館。我們為您打造充滿溫馨的休閑度假酒店。另外京瓷國際高爾夫度假酒店(日本)和京都日航公主飯店(日本)都是京瓷旗下的產業

      2,精密化工事業:作為零部件小型化、高集聚化等數碼工藝發展強大動力的化學材料。以有機化學為基礎,面向數碼機器、汽車、能源、環境保護等市場,擴大產品領域,開發順應時代的新產品。

      3,光學零部件事業:運用從低溫軟化玻璃到高溫軟化玻璃等多種材料,開發高精度、性能穩定的非球面鏡片。以應用于數碼單反相機的鏡頭等圖像設備的光學鏡頭、車載相機用鏡頭等為中心,向顧客提供多種多樣的產品。

      4,信息通信服務事業:提供以信息系統的構建及數據中心為核心的各種云計算服務、智能設備的業務運用支援以及信息安全、BPO等的ICT解決方案。從通信基礎設施的建設、運用、維護到優化,提供信息通信一站式解決方案。同時也參與策劃廣電基礎設施及清潔能源領域相關業務。

         作為京瓷水晶元器件的代理,瑞泰深感榮幸,我們將為您提供安全的產品服務。晶振業務請來電咨詢我們。企業官網請訪問http://www.zzjtld.icu

      京瓷晶振CT2016DB頻點大全:

      CT2016DB19200C0FLHA1    頻率19.2MHZ   負載電容7PF

      CX2016DB26000D0FLJZ1    頻率26MHZ    負載電容8PF

      CX2016DB27120D0FLJZ1    頻率27.12MHZ   負載電容8PF

      CX2016DB37400D0FLJZ1    頻率37.4MHZ   負載電容8PF

      CX2016DB38400D0FLJZ1    頻率38.4MHZ   負載電容8PF

      CX2016DB40000D0FLJZ1    頻率40MHZ    負載電容8PF

      CX2016DB48000D0FLJZ1    頻率48MHZ    負載電容8PF

      CX2016DB52000D0FLJZ1    頻率52MHZ    負載電容8PF


      產品使用注意事項:


      1.抗沖擊·        

        晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。


      2.輻射·        

        暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。


      3.化學制劑/ pH值環境 

        請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。


      4.粘合劑·        

        請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)


      5.鹵化合物     

        請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。


      6.靜電      

        過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。


      7.在設計時·        

      7-1:機械振動的影響

      當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

      7-2:PCB設計指導

        (1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

        (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。

        (3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

        (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。


      8.存儲事項      

        (1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 

      正常溫度和濕度: 

      溫度:+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。     

        (2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。 



        

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      27M晶振,2520貼片晶振,進口晶振
      27M晶振,2520貼片晶振,進口晶振
      特征:
      頻率:12--54MHz
      尺寸:2.5*2.0mm
      應用:
      具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐振性。
      在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
      8M晶振,5032貼片晶振,XTAL晶振
      8M晶振,5032貼片晶振,XTAL晶振
      特征:
      晶振頻率:8~80MHz
      尺寸:5.0*3.2mm
      產品特征:5032尺寸,小型,薄型,較輕的SMD水晶振動子.高耐熱性,高精度,高信賴性.
      應用:環境特性。研究 不同的應用比如通信設備、AV設備及其他設備。
      1XXB26000CTD晶振,26M溫補晶振,原裝KDS晶振
      1XXB26000CTD晶振,26M溫補晶振,原裝KDS晶振
      ■特長
      頻率:10~40 MHz
      2520尺寸,厚度0.8毫米,橘色TCXO(0.0045 cc·0.02克)
      電源電壓+ 2.3~+ 3.6 V為止對應
      CMOS輸出低相位噪聲單曲封裝結構
      防潮包裝管理需要Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1(IPC / JEDEC J - STD - 033)

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