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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片NDK晶振

產品分類: 進口晶振
    特征
    頻率:20 to 80M
    尺寸:2.0×1.6×0.45mm
    小型、薄型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域。
    超小型、薄型、量輕 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
    具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐沖擊性。
    在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
    滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
    訂購熱線:0755-33270075
    16M晶振,2016貼片晶振,藍牙晶振現貨
    16M晶振,2016貼片晶振,藍牙晶振現貨
    頻率:16--54MHz
    尺寸:2.0*1.6mm
    應用:應用于Wi-Fi、Bluetooth? 等無線通信以外、智能手機和可穿戴設備等高智能CPU中。
    FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
    FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振
    頻率:1.0 to 80.0MHz
    尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm大,重量:8.6mg)。
    陶瓷封裝和金屬蓋保證極端電子束密封的精度和可靠性無鉛焊接是可行的。
    應用:筆記本電腦,DSC,DVC,W-LAN
    FCX-06晶振,2016貼片晶振,RIVER大河晶振
    FCX-06晶振,2016貼片晶振,RIVER大河晶振
    頻率:18.0 to 80.0MHz
    體積:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
    包裝有陶瓷和金屬封裝
    高精度和高可靠性的密封電子束模式。
    高精度頻率,可靠的溫度特性。
    應用:移動手機藍牙,局域網,WLAN

      規格:

      額定頻率 (MHz)訂貨規格號(規格)
      20.000NX2016SA-20.000M-STD-CZS-2
      24.000NX2016SA-24.000M-STD-CZS-2
      25.000NX2016SA-25.000M-STD-CZS-2
      26.000NX2016SA-26.000M-STD-CZS-2
      27.000NX2016SA-27.000M-STD-CZS-2
      27.120NX2016SA-27.120M-STD-CZS-2
      28.6363NX2016SA-28.6363M-STD-CZS-2
      30.000NX2016SA-30.000M-STD-CZS-2
      32.000NX2016SA-32.000M-STD-CZS-2
      36.000NX2016SA-36.000M-STD-CZS-2
      38.400NX2016SA-38.400M-STD-CZS-2
      40.000NX2016SA-40.000M-STD-CZS-2
      42.000NX2016SA-42.000M-STD-CZS-2
      44.545NX2016SA-44.545M-STD-CZS-2
      48.000NX2016SA-48.000M-STD-CZS-2

       

      NDK晶振簡介:

      企業概念

      要認識到作為世界廠家的使命和責任,要始終在行業中起帶頭作用。

      2,搶先取得社會需求,為客戶提供高質量的服務。

      3,追求使用更方便、更穩定的發振源,創造更高的附加價值。

      4,不畏失敗,向困難挑戰,努力培養出能自我開發的人才。

      5,通過工作發揚人格。

      6,尊重個人,努力提高員工的生活水平。

      7,以與關系公司、供應商及包括地區社會在內的共同繁榮來回報投資者。

      8,致力于保護地球環境,擔負起責任。企業官網請訪問http://www.zzjtld.icu


      產品使用注意事項:


      1.抗沖擊·        

        晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。


      2.輻射·        

        暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。


      3.化學制劑/ pH值環境 

        請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。


      4.粘合劑·        

        請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)


      5.鹵化合物     

        請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。


      6.靜電      

        過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。


      7.在設計時·        

      7-1:機械振動的影響

      當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

      7-2:PCB設計指導

        (1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

        (2)在設計時請參考相應的推薦封裝。

        (3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

        (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。


      8.存儲事項      

        (1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 

      正常溫度和濕度: 

      溫度:+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。     

        (2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。 



        

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      尺寸:(2.0mm×1.6mm×0.8mm大,重量:8.6mg)。
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      體積:(2.0mm×1.6mm×0.5mm 量:5.6mg)。
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      高精度和高可靠性的密封電子束模式。
      高精度頻率,可靠的溫度特性。
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